Uv laser wafer cutting Sapphire substrate surface hard, general knife wheel is difficult to cut, and wear, low yield, cutting path more than 30 m, not only reduce the use area, but also reduce the output of the product.Driven by the blue-and-white
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Les propriétés mécaniques de la machine de gravure et les facteurs affectant la gravure. L’installation de machine-outil de gravure est un travail très important, si l’outil n’est pas installé correctement, non seulement augmentera l’usur
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Avec l’application large de la machine de coupe laser, de nombreux fabricants se concentrent sur le développement du marché des machines de découpe au laser. Beaucoup d’utilisateurs dans le choix d’acheter la machine de coupe laser a égaleme
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Il ya beaucoup d’utilisateurs pour la machine à découper publicité et la frontière de la machine à découper bois n’est pas très clair, certains fabricants prennent également la machine de sculpture publicitaire comme machine à découper b
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Drilling applications account for about 5% of the total laser material processing application market.The productivity gains have led to several drilling strategies related to lasers (hot and ablative drilling), beam processing, spectrophotometry, and
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It is common to make a small hole in a component.However, if it is required to make a large number of holes from 0.1 mm to several microns in diameter in hard materials, such as cemented carbide, it is not easy to do with ordinary machining tools, a
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The current lasers are mainly YAG lasers, CO2 lasers, but also some excimer lasers, isotope lasers and semiconductor pump lasers. Laser beam punching machine is generally composed of a solid laser, an electrical system, an optical system and a
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Le forage au laser est un processus thermophysique extrêmement complexe dans lequel le laser interagit avec la matière. Par conséquent, il existe de nombreux facteurs affectant la qualité du forage au laser. Afin d’obtenir des trous de haute qua
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