Composition et principe de la machine de poinçonnage laser
Quels sont les composants de la machine de forage laser?
Laser à état solide
Lorsque le grenat en aluminium yttrium de matériau de travail au laser est excité par la pompe lumineuse (lampe de xénon pulsée d’excitation), il absorbe la lumière avec une longueur d’onde spécifique. Dans certaines conditions, le nombre de particules métastables dans le matériau de travail est supérieur au nombre de particules de faible énergie. Ce phénomène est appelé inversion de nombre de particules. Une fois qu’un petit nombre de particules excitées produisent la transition de rayonnement stimulée, la lumière sera amplifiée, puis oscillée par l’effet de rétroaction du miroir total et de la partie du miroir dans la cavité de résonateur, et enfin la sortie de laser par une extrémité de la cavité résonateur. Le laser est concentré à travers une lentille pour former un faisceau de haute énergie brillant sur la surface de la pièce
Système électrique
Le système électrique comprend une alimentation électrique au laser et un système de commande pour contrôler le mode de sortie laser (pulsé ou continu, etc.). Dans ce dernier inclut parfois aussi en fonction des exigences de traitement pour conduire le dispositif de commande automatique de table.
Système optique
La fonction du système optique est de concentrer le faisceau laser sur la partie d’usinage avec précision.
système de projection
Le système de projection est utilisé pour afficher l’arrière de la pièce
table de travail
Worktable est contrôlé manuellement ou contrôlé par un dispositif de contrôle numérique. Il se déplace dans la direction de trois coordonnées, ajustant commodément et avec précision la position de la pièce
Microperforation laser
Il n’est pas facile de percer un grand nombre de trous dans le carbure cimenté de 0,1 mm à quelques microns de diamètre n’est pas facile à faire avec les outils d’usinage ordinaires, et même si cela pouvait être fait, le coût de traitement serait élevé. La technologie d’usinage existante est d’utiliser des dizaines de milliers de révolutions par minute ou des centaines de milliers de RPM de petits morceaux rotatifs à grande vitesse matériaux de traitement, avec cette méthode ne peut généralement usinage des trous de plus de 0,25 mm de diamètre. Dans l’industrie d’aujourd’hui, il est souvent nécessaire de traiter des trous avec des diamètres plus petits que celui-ci. Dans l’industrie de l’électronique, par exemple, la production de circuits imprimés multicouches nécessite le forage de milliers de trous, d’environ 0,1 à 0,3 mm de diamètre, dans la planche.
Comment réaliser bien la microperforation laser
De nombreuses impulsions de lumière sont émises par seconde, et les trous produits sont de meilleure masse que ceux produits par une seule impulsion de lumière, ou par quelques impulsions de lumière par seconde. Le principe est que lorsqu’un trou est percé avec une impulsion de lumière par seconde, ou quelques impulsions, l’énergie laser requise pour chaque impulsion est assez élevée pour que le matériau puisse être chauffé pour fondre avant que le trou puisse être perforé. Le matériau fondu, cependant, ne se vaporise pas adéquatement. Au lieu de cela, il chauffe et vaporise le matériau dans son voisinage, laissant des trous de forme irrégulière et la taille. Si un laser à taux de répétition élevé est utilisé pour produire une impulsion optique, l’énergie moyenne de chaque impulsion optique n’est pas très élevée, mais en raison de la largeur de l’impulsion, le niveau de puissance n’est pas faible.
Afin de faire le trou avec une haute qualité, il est nécessaire de prêter attention à la sélection de la position de mise au point laser. Le principe du choix de la position de mise au point est le cas : pour le matériau épais, la position de mise au point du faisceau laser doit être située à l’intérieur de la pièce, si le matériau est mince, la mise au point du faisceau laser doit être placée au-dessus de la surface de la pièce.
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