Le principe technologique et les problèmes communs liés à l’ouverture du laser sont ex

  05 Aug , 2020         Chris         8707

Le principe de la formation à laser

Le Laser est un faisceau puissant qui est excité par stimulation externe et augmente l’énergie, parmi lesquels la lumière infrarouge et la lumière visible ont de l’énergie thermique.Trois phénomènes se produisent lorsque ce type de lumière touche la surface d’un support de travail: réflexion, absorption et pénétration.

Le point de choc d’un laser par un autre élément optique dans le substrat est une variété de modes et réagit avec le point éclairé de trois manières.

La fonction principale de la percée à laser consiste à éliminer rapidement la matière sous pression pour être traitée; elle repose principalement sur l’activation photothermique et l’excitation photochimique.

(1) ablation photothermique:En vertu du principe de précaution, le matériau traité absorbe le laser à haute énergie et chauffe le laser à haute énergie à très court terme jusqu’à ce qu’il soit mis au point et évacué.Il y a des résidus de carbonisation blackened sur la paroi, qui doivent être nettoyés avant la formation de la paroi.

2) ablation photochimique:Il s’agit de l’effet des photons à haute énergie de la région ultraviolet (avec des volts d’électrons de 2eV) et de la longueur des lasers jusqu’à 400 nanomètresLe photon peut briser la chaîne moléculaire longue de matières organiques et devenir des particules plus petites, mais son énergie est plus grande que les molécules originales.Par conséquent, ce type de procédé de transformation ne contient pas de flamme chaude,Il est donc très facile de nettoyer les pores.

Les deux méthodes les plus couramment utilisées sont les suivantes:

(3) précipitation sous pression:Le taux de succès du laser est directement lié à l’absorption des matériaux de base.Les épaisseurs de ces trois matériaux varient avec des longueurs d’épaisseur différentes.Les vêtements en cuivre et en verre ont une absorption supérieure dans la zone inférieure à 0,3 m de lumière ultraviolette,Mais ils se perdent beaucoup après une large pénétration de matériaux résineux à lumière visible et irrégulière, ce qui maintient une absorption relativement élevée dans les trois segments du spectreMatériau, qui est la base de la technique de la percée au laser.

Différentes techniques de formation du laser au CO2

Il existe deux méthodes principales de forage pour la formation des trous au CO2:Le procédé dit de formage direct du trou signifie que le faisceau laser est modulé par le système principal de commande du matériel au même diamètre que le trouSur le circuit imprimé à traiter,Et le procédé de formage est réalisé directement sur la surface du milieu insulant sans cuivre, le procédé de masque d’application est destiné à revêtir la surface du carton imprimé avec un caractère spécialMasks and, the copper foil of the hole surface surface to form the application window by the accélérerla résolution process of development/etching l’exposition A larger than the aperture is then du beams laserIl a été utilisé pour éclairer ces trous pour enlever la résine de couche de diélectrique exposée.

(1) méthode d’ouverture de la fenêtre de cuivre:

Tout d’abord, une couche de couche de résine après avoir été faite par la fenêtre des procédés photochimiques sous pression (foil de résine en cuivre), puis étamée avec résine,Ensuite, l’utilisation du laser pour graver la matière est la formation du micro-ordinateur à l’intérieur de la fenêtre aveuglée:Lorsque le faisceau est amplifié à travers l’aperture, il dispose de deux ensembles de micro-réflexions du galvanomètre pour le miroir.And a vertical for theta lens F) and the district of the reach mesa can be premier baiser, and then one by one into the holes m.blind.

Le trou de 0,15 mm peut être perforé trois fois dans un tube carré d’un inch par un faisceau d’électrons rapideLe gun est utilisé pour éliminer les résidus du fond et du mur du trou.

(2) méthode de processus pour l’ouverture de grandes fenêtres:

La longueur du trou formé par la méthode de formage est la même que celle de la fenêtre en cuivre.La position de la fenêtre ouverte sera déviée.La déviation de la fenêtre en cuivre peut être provoquée par le shrinkage de la matière de substrat etLe déformation négative est utilisée dans le transfert d’image.La largeur de la fenêtre de diamètre en cuivre est plus grande que celle du fond à environ 0,05 mm.Le support de fond doit se situer autour de 0,25 mm de diamètre, sa grande surface étant de 0,30 mm de diamètre et être ensuite utilisé pour la percée au laser,La caractéristique principale est que le degré de liberté est grand et que le trou peut être formé par le programme de la base intérieureCeci prévient efficacement le point du laser de l’alignement de la fenêtre en raison du déviation de la longueur de la fenêtre en cuivre et du diamètre de l’orifice en même temps.Il y aura donc de nombreux incomplets ou résiduels sur les grands lots de grandes plateaux.

(3) processus de formation directe à la surface de résine

Il existe plusieurs types d’engins d’extraction au laser:

A. le substrat est coincé avec du cuivre de résine sur la couche supérieure de la plaque intérieure,Le laser au CO2 peut alors être utilisé directement à la surface de la résine exposée, et les pores sont alors traités en fonction du processus de dépoussiérage.

Fabrication à partir de feuillards laminés à chaud et de feuillards laminés à chaud

C. rocess de résines photosensibles et laminage à chaud de cuivre.

Le film sec était utilisé comme couche intermédiaire et le cuivre était comprimé.

E. enduit d’autres types de procédés de revêtement pour le produit du film chaud et du cuivre.

4) développer la technologie de diffusion directe du cuivre ultra-fin

Après avoir été pressé et coincé avec une plaque intérieure en cuivre de résine sur les deux côtés, l’épaisseur en cuivre de 17m peut être réduite à 5 microns par la méthode du "semi-repassage" après le repassage.Le laser au CO2 peut alors être utilisé dans les fosses.

Le principe fondamental est que la surface noire, après le traitement d’oxydation, sera très claire.La partie la plus difficile, cependant, est celle de la résine.Il est évident que la méthode dite "semi-épanouissement" permet de produire une couche uniforme de cuivre, ce qui nécessite une attention particulière pour la fabrication.Le cuivre est assez mince à 5 microns.